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产品特点:
•高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
•脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
•快速表干：提高生产效率。
•通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
•精炼型：通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。
适用场合:
适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：IC基才，外壳与盖子，散热器之间的粘合，电源模组中元器件固定，电子元件导热等。
产品参数：
| 颜色 |
白色 |
绝缘率(1MHz) |
4 |
| 绝缘强度 |
500 伏/密耳 |
硬度－A |
74 邵氏硬度 A |
| 延长 |
60% |
不可流动的 |
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| 非挥发成分 |
98.90% |
室温固化 |
24~72 小时 |
| 剪切 |
245 磅/平方英寸 |
25摄氏度的密度 |
2.2 |
| 表干时间-50％相对湿度 |
3 分钟 |
温度范围 |
-45~200 摄氏度 |
| 拉伸强度 |
460 磅/平方英寸 |
体积电阻系数 |
1.5e+015 欧姆-厘米 |
产品规格：200G/支
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